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        2. 山东微芯半导体核心价值观:遵章守纪 用心工作(02-19)
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          人民日报:国产手机打响“攻芯战”; 美国议案
          内 容:
          人民日报:国产手机打响“攻芯战”; 美国议案:政府应封杀华为和中兴网络设备 | 摩尔内参 2/8
          2018-02-08 摩尔芯闻
          1、传夏普被踢出iPhones脸部辨识供应链
          2、DRAM产值今年预计再增23%,单价上涨32%
          3、仿生可挠式锂离子电池研发成功
          4、无锡市出台物联网和集成电路新政 打造产业强市
          5、人民日报:国产手机打响“攻芯战”
          6、美国参议员议案:美国政府应封杀华为和中兴网络设备
          7、紫光西部数据已成最有影响力的国内六大存储厂商
          8、首尔半导体对Mouser销售亿光LED产品发起侵权诉讼
          9、传感器公司申矽凌宣布完成近3000万人民币A轮融资
          10、酷派VS小米:专利战背后的实力比拼
          一、传夏普被踢出iPhones脸部辨识供应链
          苹果 iPhone X 的一大特点是脸部辨识“Face ID”功能,韩媒爆料,苹果计划扩大使用脸部辨识,今年的新 iPhone 将全数具备此一功能,预料韩厂 LG Innotek 将受惠,鸿海转投资的夏普(Sharp)则被踢出此一供应链。
          韩媒 etnews 8 日报导,业界透露,苹果今年将发布 3 款新 iPhone,两款搭载 OLED 面板、一款采用液晶(LCD)面板,这 3 款皆会内建 Face ID 功能。目前 iPhone X 的 Face ID 模组,由 LG Innotek 和夏普生产。据称新款 iPhone 的 Face ID 模组,LG Innotek 仍是主要供应商,夏普则将遭两家中国厂取代,这两家中国厂一家是智能手机零件商、另一家是半导体封装商。
          LG Innotek 1 月份才宣布将投资 8.04 亿美元,发展移动设备的相机模组和新科技,该公司并未说明研发详情、也未点名客户是谁。外界猜测 LG Innotek 是为了扩大供应 Face ID 模组给苹果,预先做好准备。
          Phonearena 报导,Face ID 功能需要在 iPhone 安装 TrueDepth 相机才能办到,这款相机让 iPhone X 正面出现“刘海”,引发诟病。科技分析机构 Atherton Research 表示,实验室已研发出缩小 TrueDepth 相机模组的技术,但是用于量产需要时间,预计最快 2019 年起,iPhone“刘海”会缩小。
          二、DRAM产值今年预计再增23%,单价上涨32%
          台湾工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)认为,今年DRAM的价格和出货量持续上涨。在虚拟货币挖矿厂商加入DRAM扫货,服务器需求强劲走势下,预估今年全球DRAM产值约再增长23%,续创新高,平均单价有望再涨32%。
          IEK引用市调机构调查报告指出,去年全球DRAM产值年增达约77%、达725亿美元,平均销售单价上涨55%;今年预估还是供不应求,虽然涨幅力道不如去年,但在主要供应商仍有节制增产的情况下,预估今年平均销售单价仍会涨逾32%,年产值估约年增23%、达近900亿美元,为历年来新高。
          IEK认为,人工智能将从云端运算延伸至边缘运算,预估到2022年,将会有高达75%的数据处理工作不在云端数据中心完成,而是通过靠近用户的边缘运算设备来处理。这将带动半导体厂商研发各种AI边缘运算专用芯片,并催生自驾车、机器人、监控、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)、无人机等五大终端载具需求。继PC、手机、车用后,未来几年AI边缘运算也将驱动DRAM应用量增加。
          在具体厂商方面,华邦电表示其三大产品线中,以程式码储存(Code Storage,包括SLC Nand及Nor Flash)需求最看好,利基型DRAM价格也稳健。目前,华邦电规划2019年在中科新增2,000片产能至5万4,000片,但为追求下一个十年成长计划,将在南科新厂新建厂房,现土地申请已获南科管理局核准,十年总投资额可达3,350亿元,最快2020年投产,初期月产能规划每月4万片。
          南亚科也看好DRAM的合约价格在今年6月前维持持平或小涨的局面。目前,南亚科20纳米良率进展优于预期,并于去年12月的月投片量达到3.8万片,预料2018第1季将先产出标准型DDR4。第2季起则开始量产服务器用DDR 4 产品,并持续开发20纳米新产品线进入多元化市场。2018第2季重新开始量产将使南亚科取得进入服务器高成长市场的门票,强化公司的产品组合结构。
          三、仿生可挠式锂离子电池研发成功
          可挠式与穿戴设备的快速发展,让厂商与消费者对高效率可挠性电池的要求越来越高,而可挠式锂离子电池并不是个新兴的概念,但它的发展仍处于研究阶段。日前哥伦比亚大学基于人体脊椎的概念,研发一款可挠式锂离子电池,且该电池的储存效率、能量密度与灵活度都比以往的电池还要高。
          该电池是由锂钴氧化物阴极、石墨阳极以及铜和铝收集器和聚乙烯支撑膜组成。其内部材质类似于脊椎的圆盘与韧带,无论是伸长还是曲折都可以保有稳定的电压,因此电池可用于穿戴式技术、可挠式设备与显示器。
          目前各大厂商也有类似的技术,像是日本松下、韩国 KAIST 与 LG 也有研发相关的锂离子电池。带领该团队的助理教授 Yuan Yang 表示,该电池的能量密度是目前最高的,达到 242 Wh/L,为标准电池的 86.1% 左右。
          这项电池的原型是利用脊椎模型来设计,将厚而坚硬电极缠绕在弹性的零件上,并借此来储存能量,概念有点类似将脊椎缠绕在骨髓上面,而这个设计让电池拥有更好的柔韧性。Yang 表示,由于这电池是仿生设计,目前已经通过严苛的机械负载测试。现在研究团队正在最佳化设计并改善性能,希望可以成为第一代的可挠式商业锂离子电池。
          研究团队将传统的阳极、阴极、隔离膜切成长条状,像多个从骨干延伸的分支,之后再将他们缠绕在骨干上,最后形成具有储存能量效果的电堆(Stack)。这项一体化的电池设计,让能量密度可以轻易达到 90%。
          研究团队表示,即使在弯曲的情况下,电池依然可以循环充放电,且在经过 100 次重复充放电后,电池的放电容量还可以保持在 94%。Yang 指出,即使经过一万次的扭曲与扭转,电池的性能也不会发生衰变。可挠式电池可以用在智能手机与平板电脑,甚至是智能衣服与智能玻璃,但研究团队也指出,技术与应用的复杂性会将成本提高。
          四、无锡市出台物联网和集成电路新政 打造产业强市
          近日,无锡市政府召开新闻发布会,出台《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两大精准产业政策,对2017年出台的三个三年《行动计划》中涉及的重点产业,给出了更加细化的导向意见和政策依据。两份《意见》自2018年1月1日起执行,效力为3年。
          信息技术变革日新月异。近年来,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合受到前所未有的重视,基于物联网技术的平台经济、共享经济等新业态新模式成为区域竞争、市场竞争的主战场。这种未来发展的趋势,在两份《意见》中得到了充分的体现,通过在产业发展、技术创新、应用推广、人才支撑、产业生态等方面的综合施策,引导并支持企业积极布局新领域,开展新业务新模式,抢占新一轮发展的制高点。
          坚持问题导向,加大政策的精准度
          以物联网为龙头的新一代信息技术产业迎来了发展机遇。但在无锡,产业发展存在着大而不强、龙头企业缺乏、拳头产品不多的现象,高端传感器研发制造、重大示范应用引导、集成电路设计等成为发展的短板,企业引进、特色园区(小镇)建设、市场开拓等方面也缺乏有效的政策抓手。作为全国唯一的国家传感网创新示范区,研究制定相关政策,是无锡牢牢把握全球性机遇、继续巩固先发优势的迫切需要。
          问题导向的原则,贯穿于两份《意见》的字里行间。针对目前存在的关键性问题和不足,物联网《意见》鼓励示范性应用和产业集群的发展,在原政策基础上,进一步鼓励企业加大技术和设备投入,从扶持比例10%、最高额度200万元,增至比例15%、最高额度500万元。同时新增了奖励龙头骨干型企业、奖励规模型企业、奖励高成长性企业、吸引知名企业和配套企业来锡投资,支持本地配套采购等内容。考虑到共享经济已成为物联网行业应用的新兴业态,所以《意见》提出支持共享经济运营总部这一新业态的“中枢大脑”落户。
          针对集成电路产业发展的《意见》,则更加突出了设计优先的发展理念。投入小、见效快、成长性好的设计业,是目前公认的集成电路产业内最关键、最活跃的环节,但其在无锡市整个产业结构中的比重仅占10%左右。《意见》鼓励设计企业研发高端产品,在新项目的引进、优秀项目的评选、企业规模税收的奖励、设立研发中心等方面,都有专门的条款。集成电路产业上下游各环节脱节,产业与其他战略性新兴产业联动发展不足,一直是困扰无锡市的一大难题。为了在这一问题上有所突破,《意见》明确提出,鼓励本地设计本地流片,扶持比例增加到60%。同时,新增本地企业购买本地设计企业相关产品和服务的扶持条款,年采购金额累计在500万元以上的本市企业,最高按当年采购额的1%给予奖励。
          支持技术创新,鼓励企业做大做强
          网络信息技术是创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的技术创新领域,需要一个不断优化的技术创新体系来支撑。支持企业技术创新,成为两份《意见》共同关注的焦点。
          两份《意见》在支持研发机构的设立上,都基于原有政策的内容作了修改升级,鼓励企业、国家级科研院所、高校联合设立研发机构,从扶持比例10%、最高额度200万元,增至比例15%、最高额度500万元。物联网《意见》同时强化了对智能传感器等关键技术攻关的支持,最高额度从100万元增至300万元;并针对新技术新产品研发推广新增了扶持内容,引导企业重视新技术新产品研发,不断强化企业的创新能力。
          集成电路《意见》将IP授权、掩模制版、首轮流片三者合一,统一按40%比例予以扶持;从工艺先进性的角度出发,考虑到45nm及以下应是无锡市设计业未来发展的主流,加大对这一类项目的扶持,最高可补助到600万元,以解决无锡市企业研发能力偏弱、产品低端同质的问题。为壮大集成电路企业高端人才、基础研发人员双缺以及企业用工难的问题,《意见》还在落实太湖人才政策、评选产业优秀人才、鼓励产业人才培训等方面增加了新的条款。
          此外,在加强应用推广上,新政将重大物联网应用示范项目扶持比例由30%提高至50%,最高额度不超过1亿元;对于一般应用示范项目扶持最高额度也由200万元增至300万元。同时,支持物联网应用平台布局、支持NB-IoT接入与应用等发展,鼓励物联网企业开拓外地市场,释放应用需求,增强发展后劲。
          完善生态,全方位提供适宜“土壤”
          站在万亿元GDP的新起点上,推动传统动能提升、新的动能生成,加快打造经济发展的“核动力”,无锡产业发展面临着新任务。市经信委负责人表示,新的政策不是简单地加大政策扶持力度,而是运用系统化思维,突出政策的针对性和精细化,变“漫灌”为“滴灌”。除了培育企业、应用推广之外,两份《意见》都在“产业生态优化”上着墨颇多,全方位、多要素地为企业发展提供更加适合的“土壤”。
          完善产业生态,物联网《意见》中涉及产业生态建设的均为新增条款,涵盖了支持特色园区(小镇)建设、支持产业投资基金设立和运营、支持企业上云以及支持产业联盟发展等多个领域,主要是促进新一代信息技术产业集聚发展,引导社会资金更多地投向新一代信息技术产业,鼓励企业采购使用本地云服务,加强专业培训,解决人才短缺等问题。
           
          集成电路《意见》对原先政策有所修改和升级,鼓励无锡市企业参加诸如ICCHINA等国内外顶级展会,提高无锡市企业影响力。另外,新拟了扶持条文,引导和支持企业设立集成电路产业投资基金,帮助产业联盟做大做强。据透露,集成电路《意见》共有15条扶持条款,其中新增条款达到10条,涵盖了产业推进中的各关键节点;同时又取消了一些不合理的门槛及条款,如设计企业引进门槛从5000万元降低至2000万元,为产业发展营造了更为适宜的环境。“原政策最高扶持额度才300万元,新政策提升到了1000万元,扶持力度与国内其他同类城市类似政策相比有较强的竞争力。”市经信委电子处相关人士表示。
          据透露,两份《意见》发布之后,指南发布、项目申报、评审等一系列事宜都将紧锣密鼓地展开,确保6月底前能够完成第一批资金拨付;同时将定期对实施情况进行“回头看”,以便及时对政策进行优化完善,使之更符合实际需要,更便于操作。
          五、
          人民日报:国产手机打响“攻芯战”
          手机产业,一个让中国制造引以为傲的领域,全世界前十大手机品牌中,中国品牌已占7席。芯片制造,一个让中国手机困惑的领域,绝大多数国产手机制造商仍完全依赖芯片进口。目前,中国芯片年进口额约为2000 亿美元,是国内最大宗进口产品,而作为市场需求接近全球的1/3国家,中国自己的芯片产值却仅占全球的6%至7%。
          一块指甲盖大小的芯片,就这样卡住了中国手机制造的脖子。中国手机要全面迈上中高端,解决这块“芯病”是必由之路。
          “核芯”技术受制于人
          芯片,是一部手机的“心脏”,是手机产业链上最为核心的技术。由于芯片设计和制造大多由同一家厂商完成,产业链条封闭性强,技术和资金门槛更高,因此,业内已形成寡头垄断的格局,后来者想要取得突破难度很大。
          目前,全球手机芯片产业被高通等几家企业牢牢掌控。在中国手机厂商中,能够自研芯片并且基本满足自身需求的只有华为。由于起步较晚,中国手机芯片产业缺少核心技术和人才的困境还未得到根本改变。数据显示,2017 年,中国芯片设计行业从业人员约14万人,创造收入约300亿美元,人均产值21.5万美元。反观手机芯片巨头高通,其3.05万名员工2016年创收223亿美元,人均产值73.1万美元。业内预测,2020年中国芯片行业需要的人员规模是70万人,但目前人才储备不到30万,缺口较大。
          对芯片的过度依赖所产生的“副作用”显而易见。一方面,受制于厂商的芯片供应量,国产中高端手机制造商对自身手机产量并没有绝对的主导权。另一方面,近年来,手机芯片价格浮动较大,这给国产手机制造成本带来不小压力。同时,海外芯片制造商还拥有专利优势,所有采用相关技术的手机企业都要获得授权,这在无形中带来中国手机制造成本的上升,削弱了产品竞争力。
          由于进口芯片在质量上良莠不齐,有些尚处于试验阶段,产品还未完全成熟就被推向市场,中国手机厂商常常要为这些芯片企业“背锅”。比如,某品牌进口芯片发热过多的问题,就曾影响多家中国手机品牌的销售。而有些芯片品牌认可度的下降,也连带影响了国产手机的品牌形象。
          国产芯片初步站稳
          面对“缺芯少核”这一国产手机行业多年的软肋,国产手机芯片制造正在尝试摆脱困境,并已在不少领域实现了零的突破,进入从无到有,初步站稳的阶段。
          华为是国产手机芯片制造领域的代表。历经10余年研发,华为全资子公司海思已经成功开发出100多款拥有自主知识产权的芯片,并申请专利500多项。目前,海思芯片已经在设计、工艺、性能等方面走在世界前列,超过一半的华为手机使用海思芯片,并获得全球市场的认可。
          小米是第二家拥有自己芯片的国产手机厂商。经过两年多的研发,2016年2月,小米公司以“松果”品牌发布了首款自主研发的芯片“澎湃 S1”,小米也成为继苹果、三星、华为之后第4家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。
          这些探索让国产手机芯片初步站稳脚跟。统计显示,2017年前5个月,国产智能手机国产芯片占比超过20%。
          实现这些突破,离不开中国手机制造商在芯片研发上的投入。“华为的研发投入正在持续上升,甚至超越很多美国的大公司,仅仅是一颗手机芯片背后就站着上万人的研发团队。”华为消费者业务CEO余承东表示。
          芯片制造是一个系统工程,需要整体技术环境的支持,在这一方面,中国也在发力。以导航定位技术为例,目前,北斗导航系统已形成较完善的初步产业链,其中包括上游的芯片、板卡等配套设备。
          中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其表示,中国国产北斗芯片实现规模化应用,工艺由0.35微米提升到28纳米,最低单片价格仅6元人民币,总体性能达到甚至优于国际同类产品。目前国产北斗芯片累计销量突破5000 万片。同时,世界主流手机芯片大都支持北斗,北斗正成为国产智能手机的标配。
          两大领域或可逆袭
          逐步站稳市场的国产手机芯片,有无可能在未来几年实现从“跟跑”到“并跑”,甚至“领跑”?起步较晚的中国手机品牌正在抢抓机遇,不断探索,扩大这种可能性。
          机遇之一是5G时代的到来。就目前来看,芯片技术成为5G能否按期商用的关键,5G终端芯片方面的研发很大程度上正处于滞后状态,谁在这一方面率先突破,无疑就占得了先机。
           “手机是5G商用化的第一梯队产品,也是2020年商用的主打产品,手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈,芯片技术是5G商用的关键节点。”中国信息通信研究院副院长王志勤表示。
          据了解,目前中兴通讯和华为在5G芯片技术方面突破较大。有消息显示,华为将在2018年推出面向规模商用的5G全套网络解决方案,到2019年,将会推出支持5G的芯片和智能手机。
          人工智能芯片是中国手机芯片面临的另一大“风口”。人工智能有助于打破智能手机的创新瓶颈。作为人们生活中应用最广泛的智能平台,手机与人工智能技术的深度结合只是时间问题。如今,手机芯片中是否集成人工智能处理器,成为未来全球手机市场差异化竞争的关键点,可以说,谁抢占了人工智能,谁就抢占了智能手机发展的制高点。这也意味着,中国手机芯片迎来了一次难得的“弯道超车”的机会。
          中国手机制造商正在把握这个机会。在2017年年底举办的世界智能制造大会上公布的“中国智能制造十大科技进展”中,华为开发的人工智能手机芯片“麒麟970”登上榜首。据悉,这款华为在全球率先推出的人工智能手机芯片,大幅提升了手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力,对全球手机人工智能计算的发展起到引领作用。
          余承东认为,人工智能已经为智能手机的体验带来了颠覆。目前人工智能在手机上的应用还处于初级阶段,后续还需要生态的完善,华为也已经为开发商开放了人工智能开发方面的资源和能力。
          面对新的机遇,中国在顶层设计层面为芯片产业描摹了一幅清晰的蓝图。根据工业和信息化部颁布的《国家集成电路产业推进纲要》所制定的中国芯片产业中长期发展目标,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,移动智能终端、网络通信等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
           
          如今,国产手机的“中国芯”正在不断探索突破,更大规模的“攻芯战”已经吹响号角。可以预见,在未来几年,能否抓住5G商用和人工智能等带来的机遇期,将成为中国手机芯片是否逆袭的关键。                                                                                                                                                                                                                                                                                             
          六、美国参议员议案:美国政府应封杀华为和中兴网络设备
          北京时间2月8日早间消息,美国两名共和党参议员周三提出一项议案,希望禁止美国政府购买或租用来自华为或中兴的电信设备。
           “华为相当于中国政府的一个部门,他们完全有能力通过黑入自家设备来窃取美国官员的信息。”阿肯色州参议员汤姆·考顿(Tom Cotton)说,“还有很多公司能满足我们的技术需求,我们不能让给让中国这么容易窃听我们。”
          华为和中兴尚未对此置评。美国政府2012年就曾对这两家公司展开调查,了解他们的设备是否为外国间谍提供机会,并威胁美国关键的基础设施。但两家公司始终否认这些指控。
          考顿与佛罗里达州参议员马可·卢比奥(Marco Rubio)共同推出了这项议案,这与两名众议员今年1月提出的议案相似。
          在涉及战略性行业的问题时,特朗普政府针对于中国的立场较为强硬。有知情人士称,今年早些时候,在多名国会议员提出反对后,AT&T就被迫取消了与华为的手机零售合作协议。
          美国政府还封杀了蚂蚁金服对速汇金的收购计划。国会议员还对美国企业表示,如果他们与华为或中国移动建立联系,就会对其与美国政府开展业务的能力造成影响。
          七、紫光西部数据已成最有影响力的国内六大存储厂商
          据SEMI统计,2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录,达到118.1亿平方英吋,比2016年成长21%。
          从销售金额的角度来看,2017年全球硅晶圆销售金额为87.1亿美元,也比2016年的72.1亿美元成长21%。不过,由于硅晶圆单价仍比历史高点来得低很多,因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料,因此硅晶圆出货面积的成长,意着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。不过,也因为需求持续成长,近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出。
          据市调机构统计, 半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解,其中,全球12英寸硅晶圆需求更为强劲,至2021年的五年内,年复合成长率约7.1 %,至于8英寸晶圆年复合成长率约2.1%。
          硅晶圆厂商表示,这波缺货,主要与市场供需失衡有关,新增产能有限,但大陆晶圆厂快速崛起,硅晶圆供不应求。预估12英寸晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升,等于每年全球新增20至30万片产能,仍远不足市场估计每年新增50~80万片的需求。
          日本硅晶圆厂商SUMCO表示,2018年12英寸硅晶圆价格有望进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%),且预估2019年将持续呈现回升,当前顾客关注的重点已转移至如何确保2020年以后的数量。
          在8英寸产品部分,SUMCO表示,因供应量增加幅度有限,因此今后供需紧绷情况恐呈现长期化;6英寸产品部分,当前供应不足情况显着、今后展望不明。
          八、首尔半导体对Mouser销售亿光LED产品发起侵权诉讼
          近日全球知名 LED 专业制造商首尔半导体于意大利米兰法庭对全球电子元器件分销商贸泽电子(Mouser)及其意大利子公司就其销售亿光 LED 产品发起了专利侵权诉讼。
          根据起诉内容,首尔半导体宣称贸泽电子必须为销售侵犯其亿光 LED 产品担责。基于其所控告的侵权行为,首尔诉请永久禁令、损害赔偿、退出市场和销毁此类产品。
          实际上,首尔半导体和贸泽电子之间的专利诉讼还得追溯至去年。2017年,首尔半导体在德国杜塞尔多夫地区法院提起了两起专利侵权诉讼,指控贸泽销售的亿光大功率和中功率 LED 产品系侵权产品。
           
          然而在首尔半导体对贸泽电子提起两起诉讼之后,贸泽电子依然在其他国家销售具有侵权嫌疑的产品。因此,首尔半导体在意大利对贸泽电子发起了第三起专利侵权诉讼。
          据了解,首尔半导体是韩国一家专业的半导体生产制造厂商,在全球 LED 行业位列前五名,目前拥有半导体领域的相关专利已超过 1 万件,其自主研发的无封装 LED、多结构芯片、直流交流可驱动 Acrich、UV 杀菌等四大创新技术,引领全球 LED 领域发展。自 2003 年赢得对中国台湾荣创的专利诉讼后,首尔半导体相继在美国、欧洲、日本、韩国等地发起 50 多起专利战,均以胜诉告终。
          值得一提的是,首尔半导体自 2016 年 9 月起,以照明、电视等制造厂商为对象,针对全球 29 家企业发出了专利侵权警告。这 29 家企业包括创维等 15 家中国大陆企业、AOT荣创公司等 4 家中国台湾企业以及 Feit 等多家欧美企业。
          九、传感器公司申矽凌宣布完成近3000万人民币A轮融资
          上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成A轮近3000万人民币融资,由南天盈富泰克创投基金领投,原天使投资人跟投。该笔融资计划用在新产品研发,团队建设,大批量生产备货准备。
          南天盈富泰克创投基金,成立于2015年,基金规模5.0亿,专注于投资电子信息产业领域的初创期和成长期项目。
          上海申矽凌微电子科技有限公司主营业务是设计、开发、制造和销售环境传感器(包括温度、湿度、压力、气体以及复合传感器)集成电路(IC,integrated circuit),旗下品牌Sensylink包括温度传感器IC、温湿度传感器IC,以及气体传感器IC。
          中国九成以上的半导体依靠进口。2015年,中国半导体需求位居全球第一,占比达到29%。据海关数据统计,2016年,中国集成电路进口3425.5亿块,同比增长9.1%,进口金额2270.7亿美元,同比下降1.2%。而同期中国的原油进口仅为6078亿,中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。因此,公司创始合伙人王玉认为,公司大部分的竞争对手来自国外。“压力传感器,运动传感器国内有人做,但温度和湿度传感器国内还没有做出商用产品的。”
          在国际对手垄断国内市场的情况下,申矽凌有什么优势?对比其国外竞争对手,作为中国企业的它有成本优势,售价更低;交付周期更快,“中国企业交付周期约为4-6周,国外公司是约17周甚至更长”。同时由于离客户更近,可以更好地沟通。王玉表示,虽然中国芯片企业在性能上没有超越国外,尤其是美国的企业,但也不比后者差。
          不过,他也承认,作为一家中国初创公司,申矽凌不具有品牌优势,因此难以拿下华为和联想这样的大客户。目前它们的客户主要是中小型国内企业,比如做体温仪、监控板上的温度、空调、智能马桶等硬件的厂家。因而,对申矽凌而言,如何提高销量、建立品牌,可能是未来需要解决的问题。
          截止目前,多款温度传感器产品已进入量产。温湿度二合一传感器产品已出样,将在今年底正式进入量产,可同时测量温度与相对湿度数据。气体传感器产品,正在研发中,预计在明年底进入试产,首批可检测的气体种类包括CO2,CO,VOC以及酒精等,申矽凌公司利用多像素技术,可以识别环境中的气体种类以及每一种气体的浓度。
          王玉介绍,公司的核心技术包括,基于半导体工艺开发出来的Transducer(传感单元),加上特殊优化的ADC(模数转换器)以及用于批量生产的校准算法。截止今天,围绕产品本身,已申请发明专利16项,其中10项专利已进入实审状态。
          申矽凌的核心团队在半导体行业都有超过15年工作经验。董事长和创始合伙人赖建文有19年硅谷工作经验,包括15年在美国美信(Maxim)的MEMS工艺开发经验,2010年筹建并出任上海新进半导体公司 Fab2的厂长;创始合伙人王玉复旦大学微电子硕士,从事产品设计、系统工程、市场工作,2008年起负责上海新进半导体公司产品市场工作。
          十、
          酷派VS小米:专利战背后的实力比拼
          随着智能手机市场竞争的日益激烈,各个手机厂商之间的专利诉讼也越来越频繁,继华为与三星等手机厂商之间的专利诉讼后,酷派与小米也打响了专利战,引起了社会各界的高度关注。
          日前,小米刚被曝出2018年下半年将进行IPO计划,酷派集团有限公司(下称酷派)就对外发布公告,称小米旗下的小米通讯技术有限公司、小米科技有限责任公司、小米之家商业有限公司深圳第一分公司,以及深圳市通天达通讯电子有限公司侵犯了酷派附属公司宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司(下称宇龙公司)的3件发明专利权,并已向深圳市中级人民法院提起诉讼。对此,专家表示,酷派作为老牌手机厂商,多年来储备了大量专利,选择在竞争对手上市前亮出“杀手锏”,意在通过行使专利权益,实现自身经济利益最大化。同时,在手机市场日趋成熟的当下,适当的专利诉讼有利于提高企业对知识产权的重视,不断完善行业规范,产出更多高质量专利,进而促进手机产业整体发展。
          展开诉讼 利益为先
          宇龙公司成立于1993年,是酷派集团的全资附属子公司,是国内较为专业的智能手机终端及增值业务运营一体化解决方案提供商,其曾在双卡双待、双模智能手机领域独树一帜,并与华为、中兴通讯、联想等手机厂商共同位列国产手机第一梯队,在手机技术研发领域具备较强的专利实力。据了解,此次酷派起诉小米专利侵权的3件发明专利分别是:“移动通信终端的协同方法及其界面系统”(专利号:ZL200610034034.8)、“终端和应用程序的新事件的处理方法”(专利号:ZL201210250264.3)、“终端和应用图标的管理方法”(专利号:ZL201210064396.7)
          为何此次酷派会选择对小米展开专利诉讼?该诉讼是否会对小米IPO造成影响?二者专利实力如何?对此,手机中国联盟秘书长王艳辉告诉记者:“成立于2010年的小米,近年来手机发展势头良好,从2017年中国市场最畅销的智能手机排名来看,小米位列第9位,其不仅在国内市场销量较好,同时在印度等海外市场的销量也持续上升,而且预计在2018年下半年启动IPO。与小米相比,酷派近年来发展较为缓慢,特别是随着市场竞争的日益激烈和经营战略的转变,其在手机市场的排名逐年下滑。面对竞争对手,在小米上市前夕开展专利诉讼,无疑是酷派的最佳选择。通过诉讼,酷派可以阻碍小米上市进程、让小米与自己达成和解,从而获得一定的经济利益。”
          一位不愿透露姓名的手机领域资深知识产权专家表示,目前,酷派在国内市场的手机市场份额不断下降,虽然其在国外市场有一定销售但市场份额较小。酷派没有一个较大体量的手机市场作为小米开展专利诉讼的目标,因此,酷派并不担心小米向其提起反诉,但不排除小米发起反诉的可能。同时,酷派由于具有一定的专利储备,并在专利申请和维护方面投入了大量的资金,此时开展专利诉讼,有利于将自身的无形资产转变为资金收益。这场诉讼,看似是小米与酷派旗下企业的专利纠纷,事实上是新老交替的两大手机厂商的对垒。目前酷派的专利运营方式,与手机巨头诺基亚的运营方式较为类似,都是希望对手中已有的核心专利进行专利许可、转让实现经济收益。
          实力对比 孰强孰弱
          为了更为全面地了解两家企业的专利实力,北京合享智慧科技有限公司知识产权顾问薛芳芳通过在合享新创incopat科技创新平台上进行专利检索发现,截至目前,宇龙公司在国内共提交相关专利申请8023件,其中发明专利申请7396件,实用新型专利申请509件,外观设计专利申请118件,其中,1571件发明专利申请获得了授权。与此同时,宇龙公司在海外共提交专利申请1266件,其中,通过《专利合作条约》(PCT)途径提交专利申请990件,并在美国、欧洲、印度等国家和地区提交专利申请269件。
          薛芳芳还进一步对小米及其被诉公司的专利情况进行了检索分析,截至目前,小米在国内提交的专利申请总量共计1.2029万件,其中发明专利申请1.0332万件,实用新型专利申请1007件,外观设计专利申请690件,其中1174件发明专利申请获得了授权。同时,小米在海外共提交专利申请6119件,其中,通过《专利合作条约》(PCT)途径提交专利申请1085件,并在欧洲、美国、印度等国家和地区提交专利申请2919件。此外,截至目前,小米旗下被诉企业小米通讯技术有限公司和小米科技有限责任公司,分别在国内提交专利申请5222件和6151件,并先后在美国、欧洲、印度等国家和地区开展专利布局。
          从二者对比情况来看,虽然酷派拥有的专利数量较多,但小米的专利储备也不容小觑。尽管从发明专利的数量上看,小米略少于酷派,但小米在国内的专利申请总量和海外专利布局上明显高于酷派。此外,在对涉案的3件发明专利进行检索后不难发现,酷派认定小米侵权的3件专利均涉及移动通信终端领域,而小米在移动终端相关领域共提交了专利申请约1900件,相信小米应该有一定的实力应对此次专利诉讼,但最终结果如何,还有待法院的进一步审理。
          涉案的3件移动通信终端领域专利,事实上就是我们常说的图形用户界面(GUI)技术,这3件专利应该是酷派精心挑选出的,属于移动通信领域的核心技术。业内人士认为,酷派选取小米旗下的这3家企业进行诉讼是有针对性的,这3家企业汇聚了小米大部分的资产和技术,从专利检索情况就可以看出其技术实力。
          制定策略 抓住机遇
          “通过上述分析,我们可以看出,酷派在手机核心技术领域具备一定积累,但如果其想用核心专利进行收费,短期来看难度较大。假使酷派在诉讼中获胜,按目前国内专利侵权的惩罚力度,小米的赔付金额并不会太高。即使双方和解,达成专利许可协议,也要经历较为漫长的过程。”王艳辉表示,从小米的角度来看,面对此类专利诉讼,或许其会进行两手准备:首先积极应诉,坚持与对方诉讼到底,寻找对方的相关技术漏洞,并对其相关专利提起专利无效宣告请求;其次,小米可以对涉案专利进行全面评估,如果发现该诉讼可能影响其IPO进程,或许会与酷派主动达成和解。
          随着手机市场竞争的不断加剧,未来该领域的专利诉讼也将越来越多。“手机领域相关技术的更新换代速度极快,企业既要找准市场发展策略,更要持续加大在该领域的技术研发,否则很容易被淘汰。”上述不愿具名的专家表示,我国手机厂商要想实现快速发展,绕开不必要的专利诉讼,首先需要加强技术研发,致力于打磨出更好的手机产品。手机产品既要满足消费者的实际需求,又要有所创新,而不是抄袭其他企业的概念产品。其次,虽然目前智能手机市场已呈现饱和状态,但不久后随着换机潮的到来,相关企业将迎来新一轮的发展机遇。因此,我国手机厂商应不断提高自身的专利储备,加大技术研发投入,以增强企业的话语权。此外,培养一支高素质的知识产权团队,也是相关手机企业未来参与国内外专利诉讼、赢得市场竞争的重要条件。
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